Diamond ID Dicing Blades

Diamond ID Dicing Blades
Inizialmente le lame ID sono state utilizzate principalmente per affettare materiali in semiconduttori di germanio e silicio. La maggior parte delle lame per sega ID sono ancora utilizzate per elaborare questi materiali. Ora una serie più ampia di materiali come GGG, samario-cobalto, zaffiro, ferri magnetici, arseniuro di gallio / fosfuro e quarzo vengono tagliati usando la tecnologia della sega d'identificazione.
Le lame Nifec ID sono progettate su misura con un esclusivo tagliente specifico per le esigenze dei clienti.
Prestiamo molta attenzione alle esigenze del cliente con il materiale che ritagliano / tagliano e regolano di conseguenza i parametri.
Parametri come C (spessore del nucleo), K (spessore del kerf) e D (profondità del diamante) sono specifici del cliente.
Forniamo solo materie prime di altissima qualità per le nostre ID blade.
Impieghiamo alcune delle tolleranze più severe del settore per garantire un prodotto coerente.
Forniamo tutte le maggiori taglie nel settore, inclusi ma non limitati a questi